高通官网发补充声明：与华为专利协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实

华为与高通于10月5日宣布达成多年期、广泛专利许可协议，含5G、计算、人工智能、网络等领域的交叉许可，高通还将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。针对彭博社关于高通获得华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可的报道，高通10月6日在官网发布补充声明称，协议条款保密，称高通为净支付方的报道不准确，该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。