高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权

据彭博社报道，高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术相关专利，有助于验证华为芯片制造能力。同日双方还宣布达成涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的长期专利交叉许可协议，高通将收购华为部分美国专利，华为预计交易完成后全部专利许可协议累计总金额超69亿美元，高通盘前股价一度涨超4%。