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希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务

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AI 综述

据彭博社报道(IT之家2026年10月6日转引),希捷与东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务,交易价值最高可达数十亿美元。报道称,东芝于2026年春季率先与TDK开启谈判,希捷随后在夏季报出更高的价格。TDK是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的制造商,同时向希捷、西部数据和东芝三家硬盘厂商供货,因此该交易被视为涉及AI存储供应链的关键环节。目前谈判尚处于初步阶段,交易仍可能破裂,且即使达成也需接受反垄断审查。这是该事件目前唯一一篇报道,尚无后续进展披露。

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报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月6日
  1. IT之家
    消息称希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务,争夺 AI 存储供应链关键环节

    据彭博社报道,希捷与东芝正竞购 TDK 的硬盘磁头业务,交易价值最高可达数十亿美元。东芝今年春季率先开启谈判,希捷随后在夏季报出更高价格;TDK 是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的制造商,同时向希捷、西部数据和东芝供货。谈判尚处初步阶段,交易仍可能破裂,且需接受反垄断审查。

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