华为公布已量产381款τ芯片

2026年5月，华为何庭波首次提出“韬定律”，以“时间(τ)缩微”替代传统“几何缩微”，核心包括逻辑折叠技术、全栈软硬芯协同设计和灵衢总线，并预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。2026年10月4日，华为余承东发布视频称，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。这是该事件目前报道的最新进展，暂无其他后续报道或与此前说法矛盾之处。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。