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三星据称连续获美国云厂商AI芯片代工订单

1 篇报道1 个报道来源9 小时前更新

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AI 综述

DIGITIMES报道称,三星电子据称已连续第二个季度获得美国主要云服务提供商的新AI芯片制造订单,商用出货预计于2028年开始。报道称TSMC产能紧张为三星带来机会。原文正文截断,更多细节未取得,暂无其他信源或官方确认。

AI 根据报道生成 · 7 小时前更新

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11月13日
  1. DIGITIMES · 供应链资讯
    DIGITIMES报道三星据称获美国云厂商更多AI芯片代工订单,2028年商用出货

    DIGITIMES报道称,三星电子据称已连续第二个季度获得美国主要云服务提供商的新AI芯片制造订单,商用出货预计2028年开始,TSMC产能紧张带来机会。原文正文截断,更多细节未取得。

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