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三星据称连续获美国云厂商AI芯片代工订单
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AI 综述
DIGITIMES报道称,三星电子据称已连续第二个季度获得美国主要云服务提供商的新AI芯片制造订单,商用出货预计于2028年开始。报道称TSMC产能紧张为三星带来机会。原文正文截断,更多细节未取得,暂无其他信源或官方确认。
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最新进展11月13日 14:44
DIGITIMES称三星连续第二季获美国云厂商AI芯片代工订单,2028年商用出货。报道时间线
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11月13日
- DIGITIMES · 供应链资讯DIGITIMES报道三星据称获美国云厂商更多AI芯片代工订单,2028年商用出货
DIGITIMES报道称,三星电子据称已连续第二个季度获得美国主要云服务提供商的新AI芯片制造订单,商用出货预计2028年开始,TSMC产能紧张带来机会。原文正文截断,更多细节未取得。
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