热点事件持续更新
小米发布首款搭载XRING O3的折叠屏手机18 Fold
1 篇报道1 个报道来源1 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月10日，小米在北京新品发布会上正式发布Xiaomi 18 Fold和Xiaomi Pad 9 Pro Max，两款产品均搭载小米自研芯片XRING O3。其中Xiaomi 18 Fold是首款采用XRING O3芯片的小米旗舰折叠屏手机。此次发布同时亮相的还有平板产品Xiaomi Pad 9 Pro Max。目前小米官方摘要未提供两款产品的更多规格与细节，事件暂无后续进展。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月10日 03:58
小米发布18 Fold及Pad 9 Pro Max，均搭载XRING O3，细节待披露。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月10日
- 小米官网 · 全球手机与穿戴新闻精选小米发布 Xiaomi 18 Fold，为首款搭载小米 XRING O3 的旗舰折叠屏
小米在北京新品发布会上正式发布 Xiaomi 18 Fold 和 Xiaomi Pad 9 Pro Max，两款产品均搭载小米 XRING O3；Xiaomi 18 Fold 是首款采用该芯片的小米旗舰。材料为官方摘要，未提供更多规格与细节。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。