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XREAL自研X1芯片被举报实为定制芯片
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AI 综述
2026年11月13日,OFweek报道称,有业内人士举报XREAL One Pro所搭载的X1芯片并非自研,并送第三方检测比对。报道称,该芯片与酷芯微电子的ARS45芯片封装尺寸同为10mm×8mm,内部电路布局高度一致,属同类型芯片。报道指出,XREAL对外宣传X1为全球首款自研空间计算芯片,但其招股书写明X1为定制边缘协处理器,并与一家全球领先芯片设计公司合作。报道认为,一旦自研叙事落空,XREAL的产品溢价、估值、补贴资质乃至供货都可能面临风险,并呼吁XREAL公开合作方与双方研发分工。目前XREAL尚未对此事作出公开回应,举报所指的第三方检测结果及芯片归属仍有待进一步证实。
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最新进展11月13日 11:59
第三方检测称X1与酷芯ARS45封装尺寸和电路布局高度一致,XREAL暂未回应。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月13日
- OFweek · 电子工程与元器件XREAL被指宣传自研芯片X1实为定制,第三方比对与酷芯ARS45高度一致
有业内人举报并送第三方检测,XREAL One Pro的X1芯片与酷芯微电子ARS45封装尺寸同为10mm×8mm、内部电路布局高度一致,属同类型芯片。文章指出XREAL对外称全球首款自研空间计算芯片,招股书却写明为定制X1边缘协处理器并与一家全球领先芯片设计公司合作;作者认为一旦叙事落空,产品溢价、估值、补贴资质乃至供货都面临风险,并呼吁XREAL公开合作方与研发分工。
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