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阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，已递交A1申请
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AI 综述
2026年11月10日晚，阿里巴巴发布公告，拟分拆旗下芯片子公司平头哥，发行H股并在香港交易所主板上市。据OFweek后续报道，平头哥已于2026年9月11日以保密方式向港交所递交A1上市申请，上市后阿里巴巴仍将保持控股地位，发行规模尚未敲定。分拆完成后平头哥仍将是阿里巴巴的子公司，该交易涉及的最高适用百分比率低于5%。报道同时指出，平头哥的收入目前难以脱离阿里云进行独立定价，这是其独立上市面临的现实问题。目前该分拆计划处于公告披露、上市申请已递交阶段，报道未提及其他具体进展。
AI 根据报道生成 · 12 小时前更新
最新进展11月12日 11:31
新报道披露平头哥已于9月11日以保密方式向港交所递交A1上市申请。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月12日
- OFweek · 电子工程与元器件阿里巴巴旗下平头哥申请赴港独立上市，仍保持阿里控股
11月10日晚阿里巴巴公告，旗下芯片子公司平头哥已于2026年9月11日以保密方式向港交所递交A1上市申请，计划发行H股登陆港交所主板，上市后阿里仍保持控股地位，发行规模尚未敲定。
- OFweek · 电子工程与元器件阿里公告拟分拆平头哥赴港上市，收入难脱离阿里云独立定价
2026年11月10日阿里巴巴公告拟分拆平头哥发行H股在港交所主板上市，分拆后仍是阿里子公司，涉及最高适用百分比率低于5%。
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当前热度 7·可比范围峰值 10（11月12日 11:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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