高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权
据彭博社报道，高通同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术相关专利，有助于验证华为芯片制造能力。同日双方还宣布达成涵盖5G、计算、人工智能、网络等领域的长期专利交叉许可协议，高通将收购华为部分美国专利，华为预计交易完成后全部专利许可协议累计总金额超69亿美元，高通盘前股价一度涨超4%。
推荐理由：高通授权华为逻辑折叠芯片专利，为芯片制造技术与海外拓展提供可跟进的供应链信号。
#华为 Huawei
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今日 2 条IT之家精选AI 评分5050 IT之家精选AI 评分5858 华为与高通达成广泛专利许可协议，覆盖5G、AI、计算及网络技术
华为与高通10月5日宣布达成一项长期专利许可协议，包含双方在5G、计算、人工智能、网络等领域的专利交叉许可，高通还将收购华为部分美国专利。这是华为与高通首份涵盖5G技术的专利许可协议，华为称交易完成后其全部专利许可协议累计总金额预计超过69亿美元（约463.02亿元人民币），并自2021年起知识产权授权业务实现正向收入。
推荐理由：华为与高通达成首份涵盖5G的专利许可协议并涉及专利收购，属头部厂商知识产权动向，具备行业层面监控价值。