SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续创新高

SEMI（国际半导体产业协会）10 月 21 日发布年度预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货将同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸（相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆），为历史次高；2027~2029 年全球硅晶圆出货有望超越 2022 年前期高点并持续创新高，到期末达到 170.34 亿平方英寸（相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆）。