KLA 预计2027年全球晶圆制造设备支出将超2000亿美元
KLA: wafer fab equipment market exceeding US$200B in 2027
摘要快讯
DIGITIMES 援引 KLA 高管在10月28日活动上的说法，预计2027年全球晶圆制造设备（WFE）支出将超过2000亿美元，主要驱动是先进逻辑、DRAM 和高带宽存储（HBM）投资加速。
推荐理由
KLA 对2027年晶圆制造设备支出给出超2000亿美元的预测，属上游设备商视角的半导体投资趋势信号。
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