英伟达Rubin平台采用石墨烯导热垫片，AI芯片散热材料赛道进入量产阶段
石墨烯TIM：AI芯片散热的“最后一公里”，正在被重新定义丨黄金眼
摘要快讯
OFweek行业文章梳理石墨烯热界面材料（TIM）在AI芯片散热中的产业化进展：英伟达2026年在Rubin架构（单卡功耗2300W）中正式采用石墨烯复合导热垫片作为标准化TIM。
推荐理由
AI芯片功耗攀升推动石墨烯热界面材料量产导入，国内厂商与海外竞品的量产参数对比可作材料供应链变化信号。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com