微软发布 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗

微软于当地时间周一发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划明年部署超百万颗用于内部 AI 业务。芯片采用 chiplet 架构，核心计算芯粒用台积电 2 纳米工艺，单机柜内置 96 颗芯片、功耗约 167 千瓦；微软称其每兆瓦有效计算量比主流 GPU 系统高约 40%，但未指明对比产品。微软本自然年度资本开支预计超 1,750 亿美元。