进博会观察：算力向端侧下沉，芯片巨头竞速AI落地
进博会观察｜算力向端侧下沉，芯片巨头竞速AI落地
摘要快讯
第九届进博会11月5日在上海开幕，第一财经走访技术装备展区，高通、三星、AMD、英特尔、新思科技等厂商均把AI应用落地作为展台主线，端侧AI、智能体终端和云边端协同成为共同信号。
推荐理由
进博会上多家芯片与存储厂商把端侧AI和推理落地作为展示主线，可追踪算力下沉对终端硬件的带动。
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来源：第一财经 · 产业与政策 · yicai.com