DIGITIMES 洞察：BCI 脑机接口已进入市场，植入稳定性与芯片散热让进阶应用仍难早于 2030 年实现
DIGITIMES Insight: BCI grasping reaches market; implant stability and chip heat keep advanced uses beyond 2030
摘要快讯
DIGITIMES 洞察指出，BCI 脑机接口应用已触及市场，但植入物稳定性和芯片发热问题仍在。受这两项技术瓶颈影响，进阶应用预计要到 2030 年之后才能落地。
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