xMEMS 宣布 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
摘要快讯
xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，通过硅上薄膜压电材料高频膨胀收缩产生超声机械运动，经芯片上微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量，厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。
推荐理由
全硅固态主动散热芯片进入量产，若后续用于手机等设备，可能影响散热背夹等现有散热配件的品类格局。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：IT之家 · ithome.com