马斯克 Terafab 半导体工厂规划曝光，存储芯片产能目标对标三星

据日经新闻报道，SpaceX 与特斯拉合资的 Terafab 计划 2028 年第三季度量产，并于 2032 年实现月产 100 万片晶圆，其中 70 万片存储芯片、30 万片逻辑芯片；三星目前 DRAM 月产能约 65 万至 70 万片。此前马斯克曾称明年 5 月或 6 月前后将在奥斯汀研发基地产出首款 SRAM 测试芯片，特斯拉和 SpaceX 计划每年制造和测试约 10 款芯片以加快迭代。