《半导体工程》圆桌探讨芯片堆叠散热难题与智能体 AI 的协同仿真前景

《半导体工程》在 DAC 期间组织圆桌，新思科技、思尔芯（Silvaco）、Vinci、是德科技与西门子明导嘉宾讨论 3D-IC 散热难题。嘉宾认为电压、时序、电阻、功耗与温度需全耦合仿真，预计从明年起耦合仿真成为主流；单封装堆叠 16 片 HBM 已可算作 3D-IC，完整纵向堆叠依赖混合键合、纳米级 TSV、冷却中介层等方案但成本高。