安森美发布嵌入式电源平台EPP，主打晶圆级集成提升功率密度

安森美（onsemi）推出嵌入式电源平台（EPP），采用硅基嵌入式封装，将异质裸片嵌入硅基底并通过晶圆级再布线层（RDL）互连，取代传统引线键合，以降低寄生电感、提升开关频率和散热性能。平台宣称不限定特定半导体技术，可兼容硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）及未来材料，面向车辆电动化、AI供电基础设施、快充、储能、电网和工业自动化等场景，并借助数字孪生仿真缩短开发周期。