据Digitimes报道三星拟2030年底前退出8英寸晶圆代工，韩国IC设计业急寻替代产能

据Digitimes报道，三星电子计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务，将资源转向12英寸先进制程和HBM存储业务。8英寸产线承载电源管理芯片、显示驱动IC、微控制器和图像传感器等成熟制程产品，韩国IC设计公司正转向台积电、联电、世界先进、力积电寻求产能，部分企业评估将订单转移至中国大陆代工厂。