印度Paras Semiconductors与美国BroadPak合作在印度建设先进封装厂
Paras Semiconductors teams with US-based BroadPak on advanced packaging plant in India
摘要快讯
印度防务公司Paras Defence & Space Technologies旗下子公司Paras Semiconductors于11月6日宣布与美国BroadPak Corporation达成技术战略合作，在印度建设先进半导体封装产能。
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