兴森科技三季报预增204.20%至227.02%，高端基板业务迎业绩兑现
三季报｜兴森科技预增超200%，高端基板业务迎来业绩兑现
摘要快讯
兴森科技10月13日发布2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润4亿元至4.3亿元，同比增长204.20%至227.02%，驱动力为CSP封装基板量价齐升、光模块mSAP基板进入行业一线客户供应链，子公司宜兴硅谷扭亏为盈。
推荐理由
媒体分析兴森科技三季报预增超200%及高端基板业务兑现，同时提示高估值、高负债与扩产收窄供给缺口的风险信号。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com