消息称部分半导体设备制造商已启动2029年供应谈判

据韩媒ETNEWS报道，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同最终敲定阶段，因芯片制造商大幅扩产、设备供不应求，交付周期大幅延长，部分设备制造商已启动2029年供应谈判。一些韩国设备企业正为全球客户提前2~3年审查供应计划，目前集中在前端的缺货浪潮可能蔓延到后端工艺。