三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen 6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器
三星与 AMD 合作升级半导体测试系统，引入 Zen6 架构 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器
摘要快讯
三星电子宣布与 AMD 合作，将 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、PCIe Gen 6 PM1763 固态硬盘及 CXL 3.2 存储模块 CMM-D MD310 集成到 AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中，以提升半导体制造测试基础设施的计算能力。
推荐理由
记录了三星测试系统引入 AMD 新款嵌入式处理器的具体型号与发售时间，属于供应链测试基础设施动向。
目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息，请查看原文。
来源：IT之家 · ithome.com