DIGITIMES · 供应链资讯· Charlene Chen·2026-10-23 14:30· 20 天前AI 评分34

台积电在桃园龙潭推进 CoPoS 封装技术

TSMC advances CoPoS packaging at Taoyuan Longtan site

摘要快讯

台积电正在桃园龙潭 site 推进 CoPoS 封装技术。该消息来自 DIGITIMES 供应链资讯，正文未提供更多量产时间表或技术细节。

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