OCP 2026峰会释放信号：存储竞争从堆HBM转向分层系统方案
趋势丨OCP 2026释放新信号：存储竞争分层，走向整套系统
摘要快讯
2026 OCP全球峰会10月12日至15日在圣何塞举行，1.5万人参会，比去年10835人增长近四成。文章归纳峰会信号称，AI存储竞争正从HBM堆叠转向HBM、HBF、CXL、SSD四层介质的系统化组织。
推荐理由
OCP 2026显示AI存储竞争从单颗HBM转向四层介质整合的系统方案，可作为存储产业方向变化的行业信号参考。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com