英飞凌与Wolfspeed签署多年期200 mm碳化硅晶圆供货协议

英飞凌科技与Wolfspeed签署多年期协议，将原有供货关系从150 mm碳化硅衬底转向200 mm衬底，以拓展采购来源并增强供应链韧性。英飞凌首席运营官Alexander Gorski表示双方有长达20年的供货合作；协议面向电动汽车、可再生能源系统及AI数据中心电力基础设施对SiC功率半导体的需求，英飞凌同时在马来西亚居林建设200 mm碳化硅工厂。