SEMI：2026Q3 全球硅晶圆出货量同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
摘要快讯
SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 SMG 发布数据，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸（约 242.3 万平方米），相当于 3,321 万片 300mm 晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。
推荐理由
SEMI 公布的硅晶圆出货季度数据反映上游供需变化，可为判断半导体与 AI 相关供应链走势提供参考。
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来源：IT之家 · ithome.com