集微咨询发布2026H1全球激光通信芯片行业报告：AI算力引爆高速光芯片超级周期
集微咨询发布《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》：AI算力引爆高速光芯片超级周期
摘要快讯
集微咨询发布《2026H1全球半导体激光通信芯片行业上市公司研究报告》，指出2026年全球高速光通信芯片市场规模约43.4亿美元、同比增长约13.4%，AI数据中心已取代电信成第一大需求来源。
推荐理由
集微咨询报告给出AI数据中心成光芯片第一大需求、EML订单排至2027年底等量化判断，可作为产业链景气度变化参考。
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来源：集微网 · 半导体产业 · m.laoyaoba.com