The Information 报道称韩制 HBM 利用封装分类漏洞经香港流入华为供应链
美芯片管制现漏洞！传韩制HBM流入华为供应链
摘要快讯
The Information 报道，交易商利用美国出口管制对已封装 HBM 的分类豁免，将三星电子与 SK 海力士 HBM 与低阶处理器封装后经香港转运中国，据传用于华为下一代 AI 芯片 Ascend 960DT（预计 2027 年第一季推出）。
推荐理由
转引 The Information 报道，给出美出口管制下 HBM 经香港转售华为的具体路径、价格与查缉数据，属于供应链管制动态信号。
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