韩媒称内存厂商已启动 SOCAMM3 模组前期准备，量产预计 2028 年开始

据韩媒 THE ELEC 报道，韩国 PCB 制造商 TLB 已与两家内存制造商客户就 SOCAMM3 内存模组的设计和制造方案进行早期磋商，最终规格尚未决定。SOCAMM3 量产预计从 2028 年开始，可能随 NVIDIA 的 Rosa CPU 一道进入市场；其 PCB 基板堆叠层压次数将在 SOCAMM2 的五次基础上进一步提升，微通孔加工难度加大。