SEMI 预测全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI 在 SEMICON West 2026 上预测，全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年可达 1490 亿美元、同比增长 31%，到 2029 年将达 2270 亿美元。今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂项目开工，建设支出今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年分别达 633 亿和 684 亿美元，SEMI 称扩张将为 AI、HPC 等应用提供制造基础。