深南电路前三季度预增74%-78%,封装基板成增长主力
深南电路预增近八成,算力载板兑现增长|三季报
摘要快讯
深南电路(002916.SZ)10月15日发布2026年前三季度业绩预告,预计归母净利润40.5亿至41.5亿元,同比增长74.13%-78.43%。文章称增长核心来自封装基板业务,上半年该业务收入36.67亿元同比增长110.76%、毛利率31.35%;广州基地FC-BGA已实现22层及以下量产。文章同时提示云厂商资本开支放缓、行业扩产带来供需反转及认证良率等风险。
推荐理由
深南电路三季度预增数据与封装基板扩产进展,可作算力硬件供应链景气度的参考信号。
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来源:OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com