三星电机签署约2600亿美元级别长期合同扩展存储封装基板业务 合同总额达4.3万亿韩元
Samsung Electro-Mechanics extends long-term contracts to memory substrates, totaling KRW4.3T
摘要快讯
据DIGITIMES，三星电机（SEMCO）与一家全球大企签署价值3604.87亿韩元（约2.6亿美元）的存储封装基板长期供货协议，出货定于2027年开始，存储基板相关长期合同总额达4.3万亿韩元。
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