微软发布自研AI芯片Maia 300，分析称HBM内存供应是真正瓶颈
微软最强芯片，缺的是内存
摘要快讯
10月12日微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，采用台积电N2P工艺，单颗搭载8组HBM4堆叠、288GB内存、18TB/s带宽，满配机架96颗芯片，机架HBM总容量从约10.1TB提升到约27.6TB。
推荐理由
文章梳理了HBM4产能与价格对云厂商自研AI芯片的制约，可作为供应链紧张趋势的参考信号。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com