欣兴电子董事长：2030 年载板尺寸将达当前 14 倍
Unimicron chairman sees substrate sizes reaching 14x current scale by 2030
摘要快讯
在 TPCA Show 2026 开幕演讲中，欣兴电子（Unimicron）董事长简尚介表示，2030 年载板尺寸将达到当前的 14 倍。他指出，解决 AI 加速器在高性能计算（HPC）领域的三大挑战，仅靠半导体制程微缩并不够。
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