集微咨询发布报告解析韩国三大超级项目对中国半导体产业的三条传导路径

集微咨询发布《韩国三大超级项目对中国半导体产业的影响》报告。韩国拟投约800万亿韩元新建四座存储晶圆厂、约81万亿韩元建HBM封装基地，通用产品供给压力预计约两年后到来。报告认为三星西安、SK海力士大连将早于无锡承压，长鑫与长江存储面临2027—2028年前扩份额窗口，且2026年前8个月韩国湿法清洗设备出口同比增长140.6%、干法刻蚀增长93.8%，设备竞争已先行展开。