玻璃基板争夺战：AI芯片封装材料成为半导体巨头竞争焦点

据《首尔经济日报》等报道，英伟达正评估玻璃基板方案并与德国SCHMID等合作开发玻璃芯基板设备，外媒测算采用后芯片速度可提升约40%、功耗降低近一半。英特尔已推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6+处理器，苹果启动Baltra AI服务器芯片的玻璃基板适配测试，由三星电机供应T-glass；国内沃格光电、京东方、帝尔激光、大族激光等布局TGV制程与设备。