TOTO 宣布斥资 600 亿日元建设半导体用陶瓷工厂

TOTO（东陶）10 月 30 日宣布在福冈丰前生产基地新建总建筑面积 3.6 万平方米的工厂，总投资 600 亿日元（约合 25.35 亿元人民币），预计 2029 财年上半年投产，制造面向半导体蚀刻工艺的新一代静电吸盘和气溶胶沉积（AD）薄膜。另将在大分中津两家工厂购置下一代 AD 组件量产设备，投资约 110 亿日元，预计 2028 财年投产。