芯德半导体NPO光模块封装已有样品交付并进入客户实验室测试
芯德半导体加深光模块先进封装布局 NPO成为理解其技术路径的新窗口
摘要快讯
电子产品世界梳理芯德半导体光模块先进封装进展：其2026年5月申请文件披露已交付NPO菊花样品，并在客户实验室通过开路／短路可靠性测试，2025年末与国内头部光模块企业开展技术交流并签署保密协议推进产品合作。
推荐理由
梳理芯德半导体NPO样品交付与客户测试节点，为光模块先进封装供应链动向提供可追踪线索。
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