算苗科技押注3D芯片路线，一年融资近20亿元，估值达120亿元
科创丨押注3D芯片差异化路线，算苗科技一年融资近20亿，估值达120亿
摘要快讯
算苗科技宣布完成Pre-A2轮及A轮融资，过去一年累计融资近20亿元，估值达120亿元。其首代3D TokenPU芯片A4E于2026年6月流片，将8层DRAM存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆上。
推荐理由
国产3D堆叠推理芯片公司完成大额融资，供应链与AI算力路线变化值得关注。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com