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韩国公布端侧 AI 半导体路线图,计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证

摘要快讯

韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图,项目总额 8,002 亿韩元(约合 39.93 亿元人民币),目标到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。

推荐理由

韩国端侧 AI 半导体路线图涉及机器人与智能家电芯片方向,对关注未来智能硬件供应链有一定参考价值。

目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息,请查看原文。

来源:IT之家 · ithome.com