精智达筹划赴港上市，前三季度半导体设备订单合计约28.87亿元
精智达筹划赴港上市，前三季度半导体设备订单近29亿
摘要快讯
精智达（688627.SH）11月6日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，目前尚未正式递交申请。公司2026年9月刚完成28.57亿元定增，投向半导体存储测试设备研发及产业化等项目。
推荐理由
半导体测试设备企业再度融资并大规模扩产，反映上游设备端投入节奏加快，可作供应链动向参考。
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来源：OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com