SK 海力士承诺光州芯片厂将尽快开工，龙仁园区完工目标提前至 2033 年

SK 集团会长崔泰源 10 月 9 日表示，SK 海力士看好半导体需求持续快速增长，将尽快启动光州半导体园区建设，但尚未公布具体开工时间。龙仁半导体园区目标完工时间已从 2045 年提前至 2033 年，规划建成 4 座晶圆厂；光州项目开工时间取决于政府能否按计划提供水电等基础设施，公司可能先行完成打桩等前期工作后进场施工。