日月光推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可减半寄生布线损耗
日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗
摘要快讯
OSAT 龙头日月光半导体（ASE）宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，实现 VRM（电压调节模块）垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。
推荐理由
日月光针对AI SoC供电推出3D封装方案，属供应链技术动向信号，与终端配件无直接关联。
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来源：IT之家 · ithome.com