芯片测试为何跟不上 AI 发展节奏：测试工序增多、数据孤岛与成本走高
为何芯片测试难以跟上 AI 发展节奏
摘要快讯
电子产品世界汇总泰瑞达、爱德万测试、西门子 EDA、PDF Solutions 等厂商观点称，AI 负载迭代速度已超过芯片设计、制造与测试周期，多裸片合封架构推高测试复杂度。
推荐理由
汇总泰瑞达、爱德万、西门子 EDA 等多方观点，梳理 AI 芯片测试周期与负载迭代脱节的具体成因和数据孤岛难题。
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