台积电宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装,良率优异
台积电已量产 5 倍光罩尺寸先进封装且良率优异,随时可为竞争对手客户“救场”
摘要快讯
台积电在 2026 年第三财季财报电话会上,董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装,良率“非常优秀”,称目前尚无其他企业能做到这一规模。公司还在开发 9 倍光罩尺寸封装并朝 14 倍推进;据 Anue 8 月报道,5.5 倍光罩 CoWoS 良率稳定超 98%,部分达 99%,计划 2029 年扩展至 14 倍以上。
推荐理由
台积电披露先进封装量产良率与扩产节奏,并放话可承接竞对客户溢出产能,是影响 AI 芯片供应链格局的信号。
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来源:IT之家 · ithome.com