跳到正文
原文
OFweek · 电子工程与元器件·· 20 天前AI 评分60

辉羲智能年内融资超25亿元,光至R1芯片进入量产交付

辉羲智能年内融资超25亿,芯片闯关量产

摘要快讯

具身智能芯片企业辉羲智能10月22日宣布完成Pre-B+轮及B轮融资,2026年累计股权融资超25亿元,由北京市人工智能产业投资基金领投,资金用于新一代大算力芯片研发、规模化交付和生态建设。

目前仅收录标题与摘要。详细参数、价格和实测信息,请查看原文。

来源:OFweek · 电子工程与元器件 · ee.ofweek.com