湖南泰坦未来发布国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，已通过台积电认证测试并向三星送样

湖南泰坦未来科技有限公司发布国内首款 12 英寸（直径约 300 毫米）多晶碳化硅衬底，面向 AI 芯片先进封装散热基板与刻蚀核心部件。据称沉积速度达每小时 60 微米（同行 10 至 20 微米），最低电阻率小于 1 毫欧·厘米（国外同行约 10 毫欧·厘米），孔洞缺陷少于每平方厘米 0.1 个，热导率≥300W/(m・K)。