电子铜箔分会秘书长在SMM铜业年会解析AI算力驱动下的电子铜箔供需格局
AI算力驱动下国内电子铜箔行业分析【铜业年会】
摘要快讯
10月29日SMM铜业年会上，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成介绍，AI服务器HVLP铜箔单台用量为传统服务器的8倍，需求引擎来自AI服务器/交换机、1.6T光模块和存储BT载板。
推荐理由
行业协会在铜业年会上给出的HVLP与RTF铜箔供需数据，可作为AI硬件上游供应链变化的参考信号。
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